C70250 TM03 HDC铜合金

C70250 TM03 HDC铜合金C70250-TM03铜合金

详细信息

C70250铜合金高强中导铜镍硅板带材料，具有良好的冷加工、电镀、热浸镀锡性能，适于软钎焊及气体保护焊，主要用于连接器、大规模集成电路等领域，如电气零部件、冲压件、连接器、继电器弹簧、半导体零部件。

产品详情

• 所属类别：高强中导铜镍硅板带

• 产品名称：铜镍硅板带

• 产品牌号：C70250

• 产品特点

  高强度：抗拉强度650-850Mpa

  高硬度：HV190-260

  高导电率：≥40%IACS

  高软化点：大于500℃

   

• 产品具体参数

  产品名称	AST M/CDA 美标	EN   欧标	JIS   日标	GB/QB  国标	特性	用途
  高强高导铜镍硅板带	C70250	CuNi3SiMg	C7025	-	为高强中导材料，具有良好的冷加工、电镀、热浸镀锡性能，适于软钎焊及气体保护焊。	主要用于大规模集成电路等领域，如电气零部件、冲压件、连接器、继电器弹簧、半导体零部件。

  高强高导铜镍硅板带

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